Pat

J-GLOBAL ID：200903044311830441

基板支持装置

Inventor： 谷山 博己
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991264668
Publication number (International publication number)：1993109877
Application date： Oct. 14, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 従来に較べて塵埃の発生量を低減することができ、塵埃の付着による不良発生可能性を低減して、歩留まりの向上を図ることのできる基板支持装置を提供する。【構成】 基板支持装置11には、耐磨耗性に優れた樹脂等からなる板状の支持部材12が設けられており、この支持部材12には、半導体ウエハ13を支持するための支持溝14が互いに平行する如く、所定ピッチPで複数設けられている。これらの支持溝14は、対向する内壁面が底部から開口部(上部)に向かって形成する角度aが、4 乃至12度、例えば8 度の角度を形成する如く、底部から開口部(上部)に向かって徐々に溝幅が広がる如くテーパ状に形成されている。このような角度設定は、支持溝14の底部から高さHの部位までとされており、その上部は、対向する内壁面のなす角度bがより広い角度例えば30度となるよう設定されている。

Claim (excerpt)：

支持部材に、所定のピッチで互いに平行する如く設けられた複数の支持溝により基板を支持する基板支持装置において、前記支持溝を、底部から開口部に向かって徐々に溝幅が広がる如くテーパ状に形成したことを特徴とする基板支持装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  C23C 14/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭55-110035
  
• 特開昭64-048442
  
• 特開昭60-128623
  
• 特開平3-177043