Pat

J-GLOBAL ID：200903044315404811

半導体装置の実装方法と半導体装置

Inventor： 渡邊 広道 ,  須藤 盛司 ,  湯田 孝 ,  助田 俊明 ,  坂田 敏夫 ,  笠原 愼一 ,  松永 朗史
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993283794
Publication number (International publication number)：1994232205
Application date： Nov. 15, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 接着剤を使用する半導体装置の実装方法と半導体装置の構成に関し、接着剤の収縮応力による半導体装置の歪を低減せしめること、実装時の電気的接続の確実性を改善することである。【構成】 半導体装置1には金属バンプ2を形成し、半導体装置1を実装する基板3には導体端子4を形成し、バンプ2と端子4とを接続させたときその接続部の周囲を埋め,半導体装置1と実装基板3との対向間に隙間が空く量の接着剤5-1を半導体装置1または基板3に被着し、バンプ2を端子4に押圧した状態で接着剤5-1を硬化させる。さらに、バンプ2に代わるバンプ2-1として表面に溝12を形成するまたは、バンプ2-5として表面輪郭をのこした凹部18-1を形成して利用する。

Claim (excerpt)：

半導体装置(1) とその実装基板(3) の一方には金属バンプ(2,2-1,2-2,2-3,2-4,2-5,2-6,2-7,2-8,2-9,2-10,2-11,2-12)を,他方には該バンプを電気的に接続させる導体端子(4,41)を形成し、該バンプと導体端子とを接続させたときその接続部の周囲を埋め,該半導体装置(1) と実装基板(3) との対向間に隙間ができる量の接着剤(5-1) を、該バンプまたは該導体端子に被着し、該バンプを該導体端子に当接せしめて該接着剤を硬化させることを特徴とする半導体装置の実装方法。