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J-GLOBAL ID：200903044330148910

電子機器の冷却構造

Inventor： 野口 和也 ,  高渕 憲二
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993305665
Publication number (International publication number)：1995162180
Application date： Dec. 07, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電子機器の冷却構造に、プリント板装置に収容したすべてのプリント板をほぼ均一に冷却し得ることを目的とする。【構成】 プリント板15を箱型の筐体11に並列に収容して成るプリント板装置10を、架に搭載し、該プリント板装置10の下方にファン装置50を搭載することでプリント板15を冷却する電子機器の冷却構造において、ファン装置50が、複数のファンユニット55を挿抜自在に収容するケース51と、ケース51の上面の中央部又は下面の中央部を保持し、前端部が架の前部に設けた部材に枢支され、後端部が架の後部に設けた部材に枢支された軸31と、軸31に回動運動を付与するモータ30とから成る構成とする。

Claim (excerpt)：

プリント板(15)を箱型の筐体(11)に並列に収容して成るプリント板装置(10)を、架に搭載し、該プリント板装置(10)の下方にファン装置を搭載することで、該プリント板(15)を冷却する電子機器の冷却構造において、該ファン装置が、複数のファンユニット(55)を挿抜自在に収容するケース(51)と、該ケース(51)の上面の中央部又は下面の中央部を保持し、前端部が該架の前部に設けた部材に枢支され、後端部が該架の後部に設けた部材に枢支された軸(31)と、該軸(31)に回動運動を付与するモータ(30)とを備え、該ケース(51)は、該モータ(30)を回動することで揺動運動するものであることを、特徴とする電子機器の冷却構造。

IPC (3)：

H05K 7/20 ,  F25D 1/00 ,  G06F 1/20