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J-GLOBAL ID：200903044339530680
有機材料塗布装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993012731
Publication number (International publication number)：1994224114
Application date： Jan. 28, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：
【要約】【目的】フォトレジスト塗布装置の吐出式ノズルが半導体ウェハの幅が狭い部分に対向している時に吐き出すレジスト材料を絞り、レジスト材料の使用量を削減し、損失分の減少を図る。【構成】半導体ウェハ1の上面に吐出式ノズル2からフォトレジスト材料3を吐き出してフォトレジスト膜を塗布するブレード・ディスペンス方式の塗布装置において、ウェハとノズルとの相対的な移動速度を検知し、この検知出力から半導体ウェハがノズルに対向する部分におけるウェハ径に対応したウェハ幅を自動的に算定し、この算定出力に応じてノズル吐出口2aのウェハ幅方向の開口幅を制御する遮蔽部材2bを具備することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
搬送されている状態あるいは停止状態の半導体ウェハの上面に、吐出式ノズルが上記半導体ウェハの搬送方向とは逆方向に移動しながらあるいは停止状態で有機材料を吐き出して塗布し、半導体ウェハと吐出式ノズルとの相対的な移動速度および有機材料の吐き出し速度を制御することにより半導体ウェハ上に形成される有機材料膜の膜厚を制御する有機材料塗布装置において、前記半導体ウェハと吐出式ノズルとの相対的な移動速度を検知する移動速度検知手段と、この移動速度検知手段による検知出力から前記半導体ウェハがノズルに対向する部分におけるウェハ径に対応したウェハ幅を自動的に算定するウェハ幅算定手段と、このウェハ幅算定手段による算定出力に応じて前記ノズルの吐出口の半導体ウェハ幅方向の開口幅を制御するノズル開口幅制御手段とを具備することを特徴とすることを特徴とする有機材料塗布装置。
IPC (5)：
H01L 21/027
, B05B 12/08
, B05B 13/02
, G03F 7/16 502
, H01L 21/312
