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J-GLOBAL ID:200903044340716909

半導体生産ラインにおける製造データ管理システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡田 和秀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993055274
Publication number (International publication number):1994268042
Application date: Mar. 16, 1993
Publication date: Sep. 22, 1994
Summary:
【要約】【目的】構造的に柔軟かつシンプルであり拡張性に富みしかも低コストで拡張できる半導体生産ラインを得る。【構成】各マガジン100にデータキャリア110を付加する。生産ラインの始端にローダ装置50を設け、このローダ装置50において上位コンピュータ10から生産用データD1を受信しデータキャリア110に書き込む。ローダ装置50からコンベヤ40を介してマガジン100を送り出す。各半導体製造装置20a〜20nではデータキャリア110の生産用データD1に基づいて加工処理を行い、加工過程で発生した生産管理用データD2をデータキャリア110に書き込む。生産ラインの終端にアンローダ装置60を設け、このアンローダ装置60にマガジン100を搬出しデータキャリア110から生産管理用データD2を読み出して上位コンピュータ10に送信する。
Claim (excerpt):
コンベヤで接続された複数の半導体製造装置間に被加工部品を収納したマガジンが順次搬送され、各半導体製造装置における制御部に生産用データを設定して被加工部品に処理を施していくとともに生産管理用データを収集していく半導体生産ラインであって、各マガジンごとに各種データの書き込み/読み出しが可能なデータキャリアを付加し、各半導体製造装置に前記データキャリアに対するデータの読み出し/書き込みを行うデータ読み書き部と記憶部とを設け、生産ラインの始端において未加工部品収納マガジンを格納し上位コンピュータから受信した生産用データを前記データキャリアに書き込むローダ装置を設けるとともに、生産ラインの終端において加工済み部品収納マガジンを格納し前記データキャリアが保持している生産管理用データを前記上位コンピュータに送信するアンローダ装置を設けたことを特徴とする半導体生産ラインにおける製造データ管理システム。
IPC (5):
H01L 21/68 ,  B65G 1/137 ,  H01L 21/50 ,  H05K 13/04 ,  B23Q 41/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭63-300707

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