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J-GLOBAL ID：200903044369460598

半導体装置

Inventor： 佐々木 仁志 ,  大森 誠
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992340111
Publication number (International publication number)：1994188280
Application date： Dec. 21, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 実装面積効率を低下させることなく、メモリ容量等の容量を向上させる。【構成】 複数個のリードフレーム2の先端を対向配置した半導体装置用リードフレームと、上記リードフレーム2の先端部の表裏両面に配設され上記リードフレーム2と金属細線3a、3bで電気的に接続された第1と第2の半導体チップ5、6とを備え、上記第1と第2の半導体チップ5、6を上記リードフレーム2の先端部と共に樹脂封止したものである。

Claim (excerpt)：

複数個のリードフレームの先端を対向配置した半導体装置用リードフレームと、上記リードフレームの先端部の表裏両面に配設され上記リードフレームと金属細線で電気的に接続された第1と第2の半導体チップとを備え、上記第1と第2の半導体チップを上記リードフレームの先端部と共に樹脂封止したことを特徴とする半導体装置。

IPC (7)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18