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J-GLOBAL ID：200903044432769855

無電解メッキの前処理方法

Inventor： 森川 教平
Applicant, Patent owner： 株式会社太洋工作所
Agent (1)： 大島 泰甫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995213136
Publication number (International publication number)：1997059778
Application date： Aug. 22, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 比較的粒子径の大きい金属粒子を使用していた従来型の触媒付与技術と異なり、塗装に当って触媒が有機バインダー中に沈降せず、作業性が良好で量産性に適し、かつ形成された導電層の品質にバラツキがなく、寸法精度や軽量化が有利に図れる無電解メッキの前処理方法を提供する。【解決手段】 予め表面に無電解メッキ用金属触媒、好ましくは原子状パラシウム金属を担持させた不導電性粉体を液状有機バインダー中に分散させ、しかる後得られる分散液をプラスチックス或いは繊維強化プラスチックス等の不導電性物質よりなる基部表面の所望の場所に塗装し塗膜を形成することからなる無電解メッキの前処理方法に関し、上記の不導電性粉体としては平均粒子径0.5〜20μm の範囲のセラミックス粒子或いはプラスチックス粒子を、液状有機バインダーとしてはアクリル系塗料、ポリウレタン系塗料又はエポキシ系塗料を好適な例として挙げることができる。

Claim (excerpt)：

予め表面に無電解メッキ用金属触媒を担持させた不導電性粉体を液状有機バインダー中に分散させ、しかる後得られる分散液を不導電性物質よりなる基部表面の所望の場所に塗装し塗膜を形成することを特徴とする無電解メッキの前処理方法。

IPC (3)：

C23C 18/20 ,  C23C 18/28 ,  H05K 9/00

FI (4)：

C23C 18/20 Z ,  C23C 18/28 Z ,  H05K 9/00 D ,  H05K 9/00 Q