Pat

J-GLOBAL ID：200903044443257198

養毛・育毛料

Inventor： 貴傳名 英史
Applicant, Patent owner： 花王株式会社
Agent (1)： 有賀 三幸 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997321109
Publication number (International publication number)：1999152213
Application date： Nov. 21, 1997
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【解決手段】融点が0〜50°Cのアミド化合物を含有する養毛・育毛料。アミド化合物としては、例えばイソステアリン酸アミド、イソパルミチン酸アミド、イソミリスチン酸アミド等の高級脂肪酸アミドや、次式1(式中、R1及びR2は同一又は異なって炭素数1〜40のヒドロキシル化されていてもよい炭化水素基を示し、R3は炭素数1〜6の直鎖若しくは分岐鎖のアルキレン基又は単結合を示し、R4は水素原子、炭素数1〜12の直鎖若しくは分岐鎖のアルコキシ基又は、2,3-ジヒドロキシプロピルオキシ基を示す。ただし、R3が単結合のときはR4は水素原子である。)で表されるアシド誘導体が例示される。【効果】毛髪にハリ、コシを与え、瑞々しく若々しい毛髪にすることができ、しかもべたつかず、感触に優れ、安全性の高いものである。

Claim (excerpt)：

融点が0〜50°Cのアミド化合物を含有する養毛・育毛料。

IPC (3)：

A61K 7/06 ,  C07C233/18 ,  C07D303/24

FI (3)：

A61K 7/06 ,  C07C233/18 ,  C07D303/24