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J-GLOBAL ID：200903044453418300
樹脂封止型電子部品
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992184404
Publication number (International publication number)：1994005928
Application date： Jun. 18, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：
【要約】【目的】 製品の信頼性や製造工程において要求される樹脂の特性を充分満足させ、しかも製造コストが安価な樹脂封止型電子部品を提供する。【構成】 発光ダイオード装置30は、リード端子1の先端部のダイパッド2に形成された凹部3にダイボンディングされた発光ダイオード素子4とリード端子5の先端部7とが金属線6で接続された状態で、まず、温度サイクル等から発光ダイオード素子4等を保護するための第一樹脂31が発光ダイオード素子4と金属線6とを被い、発光ダイオード素子4を湿気から保護するための第二樹脂32が第一樹脂31を被い、成形特性が良い第三樹脂33がその第二樹脂32を被ってパッケージ本体を形成する。従って、製品の信頼性や製造工程での要求は各樹脂層で満足され、安価な第三樹脂33を多量に使用できるので製造コストを低減できる。
Claim (excerpt)：
内部素子と、前記内部素子とリード端子とを接続する金属線とが樹脂封止された電子部品において、前記内部素子と前記金属線とを被う第一樹脂層と、前記第一樹脂層を被う第二樹脂層と、前記第二樹脂層を被ってパッケージ本体を形作る第三樹脂層と、を備え、前記第一樹脂層は、前記各樹脂層の中で最もガラス転移温度の安定した樹脂であり、前記第二樹脂層は、前記各樹脂層の中で最も吸湿性の小さい樹脂であり、前記第三樹脂層は、前記各樹脂層の中で最も成形特性の良い樹脂であることを特徴とする樹脂封止型電子部品。
IPC (3)：
H01L 33/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
