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J-GLOBAL ID：200903044456530683

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： 小森 慎司 ,  秋山 仁人 ,  瀬川 聡
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001225081
Publication number (International publication number)：2002105291
Application date： Jul. 25, 2001
Publication date： Apr. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 透明性及び耐半田性に優れ、さらに電気特性の優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤が、一般式(1)で表される化合物であり、かつ、無機充填材がガラス粉末であって、該ガラスが、ガラスを除いた前記エポキシ樹脂組成物成分の硬化物と±0.01以下の屈折率差を有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置である。【化1】

Claim (excerpt)：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、充填材(D)を必須成分とし、硬化促進剤(C)が、一般式(1)で表される化合物であり、かつ、充填材(D)がガラス粒子であって、該充填材が、それ以外の成分からなる組成物の硬化物と0.01以下の屈折率差を有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Nは窒素、R1、R2、R3、R4は、独立してアリール基、アルキル基、水素のいずれかであって、同一であっても異なっていても良い。カウンターアニオンX-は、脂肪族或いは芳香族カルボン酸を示す。)

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/58 ,  C08K 3/40 ,  C08K 7/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/58 ,  C08K 3/40 ,  C08K 7/20 ,  H01L 23/30 F

F-Term (34)：

4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD111 ,  4J002CD141 ,  4J002DL008 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN137 ,  4J002FA088 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AB17 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD14 ,  4J036DB15 ,  4J036FA05 ,  4J036GA02 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01