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J-GLOBAL ID：200903044459974060

超音波探傷方法及び装置

Inventor： 畠中 宏明 ,  芝田 三郎 ,  荒川 敬弘
Applicant, Patent owner： 石川島播磨重工業株式会社
Agent (1)： 坂本 光雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000336782
Publication number (International publication number)：2002139479
Application date： Nov. 02, 2000
Publication date： May. 17, 2002
Summary：

【要約】【課題】 粗粒材溶接部における欠陥部の検出精度を向上させる。【解決手段】 超音波送受信器1に接続した広帯域の超音波発生用探触子2と超音波受信用探触子3を粗粒材溶接部14の両側に備え、超音波送受信器1に受信される探傷エコーを波形解析して、欠陥部エコー12を高S/N比で検出する波形解析装置13と、探触子2と3を粗粒材溶接部14に平行に走査させて検出される欠陥部エコー8を、モニタ画面10上にて、探触子移動量と超音波発信からの経過時間を軸とするXY座標上に表示させる画像処理装置9を設ける。波形解析装置13にて、超音波送受信器1で得られた探傷エコーを、10MHzの周波数成分より順次1/2倍の周波数成分に波形分離した後、所要の複数の周波数帯域の成分の波形を掛け合わせ、形成される波形のピークを欠陥部エコー12として検出することにより、異なる周波数帯域でも位相が一致する欠陥部エコー12を、異なる周波数帯域では波形が異なるノイズエコー11と分離させて抽出する。

Claim (excerpt)：

超音波発生用探触子より粗粒材溶接部に広帯域の縦波の超音波を入射させ、得られる探傷エコーの波形から時間周波数解析を用いて抽出できる最高周波数成分を抽出した後、順に1/2倍の周波数成分を抽出し、しかる後、該抽出して波形分離された各周波数帯域のうち、所要の複数の周波数帯域における波形を掛け合わせ、該掛け合せにより形成される波形のピークを、上記粗粒材溶接部中の欠陥部において発生した欠陥部エコーとして検出し、該検出された欠陥部エコーより上記欠陥部の情報を得ることを特徴とする超音波探傷方法。

IPC (2)：

G01N 29/10 505 ,  G01N 29/22 501

FI (2)：

G01N 29/10 505 ,  G01N 29/22 501

F-Term (14)：

2G047AA07 ,  2G047AB07 ,  2G047BC04 ,  2G047BC07 ,  2G047BC10 ,  2G047BC11 ,  2G047CB01 ,  2G047EA10 ,  2G047GA19 ,  2G047GF11 ,  2G047GG12 ,  2G047GG24 ,  2G047GH06 ,  2G047GH12