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J-GLOBAL ID：200903044470480966
マイクロ波ミリ波送受信モジユール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991186159
Publication number (International publication number)：1993067919
Application date： Jul. 25, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：
【要約】【目的】 製造歩留りを大幅に向上させたアンテナ付マイクロ波ミリ波送受信モジュールを提供することにある。【構成】 基板裏面にマイクロストリップアンテナ5を備えた半絶縁性GaAs基板1の主面にマイクロ波ミリ波能動回路が設けられ、集積規模が大きな信号処理回路をシリコン基板主面に設け、これらの両主面を貼り合わせたことを特徴とする。大規模集積化されたマイクロ波ミリ波送受信モジュールが歩留り良く得られる。
Claim (excerpt)：
半絶縁性化合物半導体基板の第1面に化合物半導体能動素子および受動素子からなるマイクロ波ミリ波回路が設けられ、前記化合物半導体基板の第2面に接して接地金属膜が設けられ、該接地金属膜上に形成された誘電体膜を挟んでマイクロストリップパッチアンテナ導体が設けられた第1の半導体チップと、シリコン基板の第1面に信号処理回路が設けられた第2の半導体チップとが前記化合物半導体基板の第1面と前記シリコン基板の第1面とが接するように貼り合わせた構造を有することを特徴とするマイクロ波ミリ波送受信モジュール。
IPC (5)：
H01Q 23/00
, H01L 27/00 301
, H01Q 21/06
, H04B 7/02
, G01S 7/28
