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J-GLOBAL ID：200903044496069890
半導体装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
萩原 誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002070639
Publication number (International publication number)：2002353400
Application date： Mar. 14, 2002
Publication date： Dec. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 多数個の半導体チップを一つのパッケージに実装して実装面積を最小化する半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体装置は多数個の半導体チップが実装される一枚のフィルムを具備し、このフィルムが折り曲げられて多数個の半導体チップが一つのパッケージにパッケージングされる。また、半導体装置の製造方法は多数個の半導体チップを一枚のフィルムに実装する段階、及びフィルムを折り曲げて多数個の半導体チップを一つのパッケージにパッケージングする段階を具備する。ここで、フィルムはフィルムの間に少なくとも一つの半導体チップが位置するように2回以上折り曲げられ、パッケージはテープキャリアパッケージにする。これにより、多数個の半導体チップを一枚のフィルムに実装し、このフィルムを所定の方向及び角度に折り曲げて一つのパッケージにパッケージングすることで、半導体装置のパッケージを全体的に小型化する。
Claim (excerpt)：
多数個の半導体チップが実装されるフィルムを具備し、前記フィルムが所定の方向に折り曲げられて前記多数個の半導体チップが一つのパッケージにパッケージングされることを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L 25/04
, H01L 21/60 311
, H01L 25/18
H01L 21/60 311 W
, H01L 25/04 Z
