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J-GLOBAL ID：200903044498730402

半導体装置

Inventor： 竹中 正司
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992018948
Publication number (International publication number)：1993218295
Application date： Feb. 04, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、複数の半導体チップを一つのパッケージ内に有する半導体装置に関し、半導体チップとリードとの配線用のスペースを減少させ、小型化された半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 2つの半導体チップ3A , 3B をその表面が対向するように配置し、これ等2つの半導体チップ3A , 3B の間にエリアTABテープ12を配置する。エリアTABテープ12と半導体チップ3A , 3B に形成されたバンプ4とを接続し、エリアTABテープ12の端部とアウタリード6とを接続する。半導体チップ3A , 3B とエリアTABテープ12とを封止樹脂7により樹脂封止して半導体装置を構成する。

Claim (excerpt)：

2つの半導体チップ(3A ,3B )が上下に位置し、且つ素子の形成された表面が互いに対向するように配置され、該2つの半導体チップ(3A ,3B )の間に両面に配線(14,16)が形成されたテープ(12)が配置されており、該各々の半導体チップ(3A ,3B )と外部とを接続するリード(6)とが該テープ(12)により接続され、封止樹脂(7)により樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18