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J-GLOBAL ID：200903044500455074

部品の実装構造

Inventor： 鈴木 有希子 ,  佐久間 勝美 ,  清野 武博 ,  増田 圭司 ,  菅田 章彦
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002093633
Publication number (International publication number)：2003298204
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Oct. 17, 2003
Summary：

【要約】【課題】 製造コストがかからず寄生容量を低減できる高周波部品の実装構造を提供する。【解決手段】 部品の実装構造において、金属ベースと、裏面が金属ベースに接着され、表面に第1配線パターンが形成された第1基板と、第2配線パターンが形成され、該第2配線パターンが第1配線パターンに接続されるように裏面が第1基板の表面に接触して実装された第2基板と、第2基板の表面に第2配線パターンと接続されるよう実装された部品とを具備して構成する。

Claim (excerpt)：

部品の実装構造であって、金属ベースと、裏面が前記金属ベースに接着され、表面に第1配線パターンが形成された第1基板と、第2配線パターンが形成され、該第2配線パターンが前記第1配線パターンに接続されるように裏面が前記第1基板の表面に接触して実装された第2基板と、前記第2基板の表面に前記第2配線パターンと接続されるよう実装された部品と、を具備したことを特徴とする部品の実装構造。

IPC (6)：

H05K 1/18 ,  H01P 1/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/16

FI (6)：

H05K 1/18 F ,  H01P 1/00 Z ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/11 D ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/16 E

F-Term (50)：

4E351BB01 ,  4E351BB03 ,  4E351BB05 ,  4E351BB48 ,  4E351DD45 ,  4E351GG07 ,  4E351GG20 ,  5E317AA04 ,  5E317AA22 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB05 ,  5E336BC36 ,  5E336CC31 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336GG11 ,  5E336GG30 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB01 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB65 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338CD23 ,  5E338EE14 ,  5E338EE32 ,  5E344AA01 ,  5E344AA08 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB03 ,  5E344BB06 ,  5E344BB14 ,  5E344BB15 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CC25 ,  5E344DD02 ,  5E344EE08 ,  5E344EE21 ,  5J011CA12 ,  5J011CA14