Pat

J-GLOBAL ID：200903044507943937

電子部品の接合方式

Inventor： 梅津 寛
Applicant, Patent owner： 日立電子エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 影井 俊次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993062506
Publication number (International publication number)：1994252209
Application date： Mar. 01, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 小型でコンパクトな構成により、ワークの持ち替え等を必要とすることなく、シンプルな動きによって、電子部品を正確に位置合わせして接合・固着できるようにする。【構成】 真空チャンバ1内に反転アーム2と昇降基台3とを設けて、それぞれ第1,第2のワーク4,7を載置し、テレビカメラ22,23によって両ワーク4,7の位置を検出して、位置ずれがあると、昇降基台3をX軸,Y軸及び回転方向に位置調整して第2のワーク7の位置調整を行い、次いで反転アーム2を180°回転させて、第1のワーク4を第2のワーク7と所定の間隔をもって対面させ、この状態で昇降基台3を上昇させることによって、両ワーク4,7の電極4a,7aを接合させる。

Claim (excerpt)：

一対のワークをそれぞれの電極が重なり合うように接合・固着するために、先端に一方のワークを載置する載置台が設けられ、垂直方向に回動する反転アームと、少なくとも水平方向に位置調整可能で、昇降可能となった他方のワークが載置される昇降基台と、前記載置台上のワークと昇降基台上のワークとの位置をそれぞれ検出する画像認識手段とを有し、画像認識手段によって載置台上のワークを基準として、他方のワークを載置した昇降基台の水平方向の位置を調整し、この位置調整終了後に、前記反転アームを回動させて、載置台に載置されたワークを昇降基台上に載置したワークと所定の間隔をもって対面する位置に変位させ、次いで前記昇降基台を上昇させることによって、両ワークを接合させるようにしたことを特徴とする電子部品の接合方式。