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J-GLOBAL ID：200903044521161020

フッ素樹脂成形品の平滑化方法および平滑成形品

Inventor： 大見 忠弘 ,  大谷 克秀
Applicant, Patent owner： 大見 忠弘 ,  ダイキン工業株式会社
Agent (1)： 佐木 啓二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993083253
Publication number (International publication number)：1994293069
Application date： Apr. 09, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体製造などに有用な表面粗度の低いフッ素樹脂平滑成形品を提供する。【構成】 フッ素樹脂成形品を表面粗度(Ra)50Å以下の平滑な成形型に挟み込み、成形温度270〜340°C、成形圧力10kg/cm2 以上、加圧時間2分間以上からなる成形条件で圧縮成形することにより、表面粗度(Ra)が500Å以下の平滑なフッ素樹脂成形品をうる。【効果】 表面にパーティクル、金属不純物、有機物不純物などが付着しにくく、洗浄によりそれらを大幅に除去することができる。

Claim (excerpt)：

フッ素樹脂成形品を表面粗度(Ra)50Å以下の平滑な成形型に挟み込み、成形温度270〜340°C、成形圧力10kg/cm2 以上、加圧時間2分間以上からなる成形条件で圧縮成形することにより、成形品の表面粗度を500Å以下にすることを特徴とするフッ素樹脂成形品の平滑化方法。

IPC (2)：

B29C 59/02 ,  B29K 27:12