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J-GLOBAL ID：200903044530817442

フェノール樹脂成形材料

Inventor： 矢元 正俊
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993275629
Publication number (International publication number)：1995126484
Application date： Nov. 04, 1993
Publication date： May. 16, 1995
Summary：

【要約】【構成】 (a)フェノール樹脂、(b)ヘキサメチレンテトラミン、及び(c)充填材を含有するフェノール樹脂成形材料において、フェノール樹脂は、フェノール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の比(O/P比)が1.5〜2.5であり、かつ分子量(数平均分子量)が350〜500のノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。【効果】 本発明の方法で得られるフェノール樹脂成形材料は、可塑化溶融状態での熱安定性と流動性に富み、高温時での硬化性において優れている。このため、射出成形において射出成形機のシリンダー内で可塑化溶融樹脂の粘度上昇を抑え、かつ金型内では急速に硬化するため幅広い成形条件に適応し、極めて成形加工性に優れている。

Claim (excerpt)：

(a)フェノール樹脂、(b)ヘキサメチレンテトラミン、及び(c)充填材を含有するフェノール樹脂成形材料において、フェノール樹脂は、フェノール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の比(O/P比)が1.5〜2.5であり、かつ分子量(数平均分子量)が350〜500のノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (4)：

C08L 61/06 LMR ,  C08L 61/06 LMS ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3477

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭60-184446
  
• 特開平4-081244
  
• 特開昭60-184446
  
• 特開平4-081244