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J-GLOBAL ID：200903044553636992

半導体熱処理装置

Inventor： 松本 一秀
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991215766
Publication number (International publication number)：1993055155
Application date： Aug. 28, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 炉内温度を高精度に測定することで、炉内温度プロフィールを精度良く制御可能な半導体熱処理装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体熱処理用の処理管1を上下に移動する炉内温度検出装置2の内部を断熱材14で充填する。そして、炉外にある熱電対であるボトム熱電対9からの熱放散を断熱材14によって抑え、温度測定誤差の発生を防止する。

Claim (excerpt)：

熱処理炉と、この熱処理炉を加熱する加熱ヒータと、熱処理炉内の温度を検出する炉内温度検出部とを有する半導体熱処理装置において、前記炉内温度検出部の外周に断熱手段を設けたことを特徴とする半導体熱処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/22 ,  C30B 33/02 ,  G01K 1/14