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J-GLOBAL ID:200903044553853616

集電体用導電性フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998178746
Publication number (International publication number):2000012388
Application date: Jun. 25, 1998
Publication date: Jan. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】 電気二重層コンデンサーに使用する固形分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムとして、体積抵抗値が低く、熱圧着時の破れや切れが生じない機械的強度を有し、密着性に優れ、接触抵抗の低いものを提供すること。【解決手段】 水系電解液を用いた電気二重層コンデンサー用の集電体フィルムであって、金属フィルムと少なくとも電極と接する側に樹脂と導電剤とからなる導電性樹脂層が積層されており、樹脂がウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、それらの共重合体、またはそれらの混合物で、かつゲル分率が90%以上の架橋構造を有し、導電剤がカーボンブラック、またはCu、Zn、Auの粉体もしくはファイバーで、樹脂100重量部に対して導電剤が10〜150重量部添加され、導電性樹脂層の比抵抗が1Ωcm以下である集電体用導電性フィルム。
Claim (excerpt):
水系電解液を用いた電気二重層コンデンサー用の集電体フィルムであって、金属フィルムと少なくとも電極と接する側に樹脂と導電剤とからなる導電性樹脂層が積層されており、樹脂がウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、それらの共重合体、またはそれらの混合物で、かつゲル分率が90%以上の架橋構造を有し、導電剤がカーボンブラック、または、Cu、Zn、Auの粉体もしくはファイバーで、樹脂100重量部に対して導電剤が10〜500重量部添加され、導電性樹脂層の比抵抗が1Ωcm以下であることを特徴とする集電体用導電性フィルム。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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