Pat

J-GLOBAL ID：200903044559112510

ICキャリア

Inventor： 松岡 則行
Applicant, Patent owner： 山一電機株式会社
Agent (1)： 中畑 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992355595
Publication number (International publication number)：1994188339
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】この発明は微少ピッチに配置されたIC接片を有するIC本体をソケットのコンタクトに適正に接触できるようにしたICキャリアを提供する。又この発明はICキャリア内で上記IC本体の設定位置を適正に調整できるようにすると共に、配線シートとIC本体の接触部の対応を外部より明確に視認できるようにしたICキャリアを提供する。【構成】キャリア本体1にIC本体4と配線シート6とを重畳して保有させ、配線シート6によってソケットとの接触部の配置ピッチを拡大し、更にキャリア本体1にIC本体4を押圧して配線シート6に対する設置位置を調整する調整手段を設け、配線シート6に配線シート6とIC本体4の接触部を視認する開口13,13a,13b,13cを設けた。

Claim (excerpt)：

キャリア本体にIC本体と、表面にリードパターンを施した配線シートとを重畳して保有させ、上記配線シートの各リードに上記各重畳部においてIC本体の接片と接触する第1接触パッドと、上記重畳部の外域においてコンタクトとの接触に供される第2接触パッドとを具備させ、該第2接触パッドを配線シートの外表面に配置したことを特徴とするICキャリア。