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J-GLOBAL ID:200903044571774120
音響部品の取り付け構造及びそれに使用されるホルダ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
萩原 誠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998065816
Publication number (International publication number):1999266292
Application date: Mar. 16, 1998
Publication date: Sep. 28, 1999
Summary:
【要約】【課題】 部品点数を削減して音響部品をケースに容易に装着でき作業効率を向上させる音響部品の取り付け構造およびそれに使用するホルダを提供する。【解決手段】 基板3に実装したサウンダ5に覆うように嵌合させるサウンダ嵌合部4aと、スピーカ6に覆うように嵌合させて位置決めするスピーカ嵌合部4cとを一体に形成したホルダ4を設ける。またサウンダ嵌合部4aには、嵌合したサウンダ5から発生する着信音をフロントケース1のリンガー穴1bまで音道を形成して誘導するサウンダ誘導部4bを設ける。またスピーカ嵌合部4cには、嵌合したスピーカ6から発生する受信音をフロントケース1のリンガー穴1bまで音道を形成して誘導するスピーカ誘導部4dを設ける。
Claim (excerpt):
ケースの内部に取り付けられる基板と、前記基板に実装されて前記ケースの外部に音を発生させる第1音響部品と、前記ケースの外部に音を発生させる第2音響部品と、前記第1音響部品に嵌合して音道を設けて前記ケース内で音を誘導する第1嵌合部と、前記第2音響部品に嵌合して音道を設けて前記ケース内で音を誘導する第2嵌合部とを一体に形成したホルダとを備え、前記第2音響部品を嵌合させた前記ホルダを前記基板に実装した前記第1音響部品に嵌合することにより前記第2音響部品が固定および位置決めされることを特徴とする音響部品の取り付け構造。
IPC (5):
H04M 1/02
, H04B 1/08
, H04Q 7/32
, H04M 1/00
, H04R 1/02 102
FI (5):
H04M 1/02 C
, H04B 1/08 Z
, H04M 1/00 B
, H04R 1/02 102 Z
, H04B 7/26 V
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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音響素子の取付構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-253101
Applicant:株式会社東芝
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携帯機器のスピーカ固定構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-208867
Applicant:株式会社ケンウッド
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