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J-GLOBAL ID：200903044609169012

エポキシ樹脂封止材

Inventor： 岸上 泰久 ,  橋本 真治
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992014587
Publication number (International publication number)：1993205901
Application date： Jan. 30, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 成型時の流動性が良好であって、且つ、バリの発生が少ない、高充填化されたエポキシ樹脂封止材を提供する。【構成】 無機粉末充填材の含有率が65重量%以上であるエポキシ樹脂封止材において、無機粉末充填材が、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で無機粉末充填材のみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末充填材の体積分率が75体積%以上であり、且つ、粒径1〜5μmの粒子が無機粉末充填材の5〜30体積%を占める無機粉末充填材であることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

Claim (excerpt)：

無機粉末充填材の含有率が65重量%以上であるエポキシ樹脂封止材において、無機粉末充填材が、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で無機粉末充填材のみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末充填材の体積分率が75体積%以上であり、且つ、粒径1〜5μmの粒子が無機粉末充填材の5〜30体積%を占める無機粉末充填材であることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

IPC (8)：

H01C 1/02 ,  C08J 3/20 CFC ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63:00