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J-GLOBAL ID：200903044629405626

基板の貼り合わせ方法とそれに用いる治具および装置

Inventor： 外園 信貴 ,  江上 典彦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998318758
Publication number (International publication number)：2000147526
Application date： Nov. 10, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板を位置ずれなく重ね合わせるのに併せ、一定のギャップで貼り合わせられるようにする。【解決手段】 基板1、2の少なくとも一方の基板2につき、その周辺部を第1の剛体の吸着面4aにより吸着固定するとともに、前記周辺部の内側部分を前記吸着面4aの内側にこの吸着面4aと同一レベルで分散して配した第2の剛体の支持面4bで支持し、基板1、2を支持する支持治具4、31の相対移動で、基板1、2どうしを位置合わせしてから接着剤6を介し重ね合わせ、基板1、2を支持治具4、31間で、その少なくとも一方に有した前記吸着面4aおよび支持面4bの間の弾性体14を伴い加圧して、基板1、2を接着剤6により貼り合わせることで、上記のような目的を達成する。

Claim (excerpt)：

対向して配される一対の基板の少なくとも一方につき、その背面の周辺部を第1の剛体の吸着面により吸着固定するとともに、前記周辺部の内側部分を前記吸着面吸着面と同一レベルで分散して配した第2の剛体の支持面で支持した状態で、これら基板を少なくとも一方に前記吸着面および支持面を有して支持する一対の支持治具の相対移動により、各基板どうしを位置合わせしてから接着剤を介し重ね合わせ、その後各基板を各支持治具間で前記吸着面および支持面の間は弾性体を伴い加圧して、各基板を前記接着剤により貼り合わせることを特徴とする基板の貼り合わせ方法。

IPC (4)：

G02F 1/1339 505 ,  B32B 31/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500

FI (4)：

G02F 1/1339 505 ,  B32B 31/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500

F-Term (30)：

2H088FA03 ,  2H088FA09 ,  2H088FA16 ,  2H088FA30 ,  2H088MA17 ,  2H088MA20 ,  2H089KA15 ,  2H089MA07Y ,  2H089NA22 ,  2H089NA32 ,  2H089NA38 ,  2H089NA39 ,  2H089NA44 ,  2H089NA48 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  2H090JC12 ,  2H090LA02 ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CB00 ,  4F100CB04 ,  4F100GB41 ,  4F100JA11C ,  4F100JL02