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J-GLOBAL ID：200903044656192510

半導体用樹脂ペーストの製造方法、半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

Inventor： 八木澤 隆
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001091778
Publication number (International publication number)：2002284889
Application date： Mar. 28, 2001
Publication date： Oct. 03, 2002
Summary：

【要約】【課題】 熱時接着強度を低下させず、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストとその製造方法を提供する。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂、(B)フィラー及び(C)シランカップリング剤からなる半導体用樹脂ペーストにおいて、(B)の一部又は全部を該熱硬化性樹脂成分に混合し、この混合物を湿式ビーズミル又は高速回転式ホモジナイザーで処理して製造する半導体用樹脂ペーストの製造方法である。

Claim (excerpt)：

(A)熱硬化性樹脂、(B)フィラー及び(C)一般式(1)で示されるシランカップリング剤或いは一般式(1)のシランカップリング剤に含まれるアルコキシ基の全部又は一部を加水分解して得られる加水分解物からなる半導体用樹脂ペーストにおいて、該フィラーの一部又は全部を該熱硬化性樹脂成分に混合し、この混合物を湿式ビーズミル又は高速回転式ホモジナイザーで処理して製造することを特徴とする半導体用樹脂ペーストの製造方法。【化1】(R1はアミノ基又はウレイド基を有する1価の基、R2は炭素数1〜10のアルコキシ基、R3は炭素数1〜10のアルキル基。mは1〜10の整数、nは1〜3の整数。)

IPC (6)：

C08J 3/20 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  C08K 9/06 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/52

FI (6)：

C08J 3/20 CEZ A ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  C08K 9/06 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/52 E

F-Term (57)：

4F070AA29 ,  4F070AA46 ,  4F070AA56 ,  4F070AB10 ,  4F070AC06 ,  4F070AC13 ,  4F070AC19 ,  4F070AC22 ,  4F070AC23 ,  4F070AC52 ,  4F070AC79 ,  4F070AC83 ,  4F070AC86 ,  4F070AC92 ,  4F070AE01 ,  4F070FA02 ,  4F070FA13 ,  4F070FA14 ,  4F070FB06 ,  4F070FC02 ,  4J002BD122 ,  4J002BG001 ,  4J002BG052 ,  4J002BQ001 ,  4J002CC192 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD131 ,  4J002CP032 ,  4J002DA068 ,  4J002DE148 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EE046 ,  4J002EN016 ,  4J002EN056 ,  4J002EQ026 ,  4J002ET006 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002FB098 ,  4J002FB148 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047BB18