Pat
J-GLOBAL ID:200903044659779032
半導体ウェーハ欠陥検査装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002276813
Publication number (International publication number):2004117016
Application date: Sep. 24, 2002
Publication date: Apr. 15, 2004
Summary:
【課題】重大欠陥の判定を自動的に行なうことができ、オペレータによる欠陥の観察作業を軽減させることができる半導体ウェーハ欠陥検査装置を提供する。【解決手段】本発明の欠陥検査装置1は、欠陥判定部9で検出された欠陥と隣接する配線間の距離を測定する欠陥-配線距離測定部12と、欠陥-配線間距離測定部12で測定した測定値と予め設けた設定値とを比較する比較部13と、比較部13の結果を元に、検出された欠陥が重大欠陥か軽欠陥かを判定する重大欠陥判定部14と、重大欠陥判定部14からの種々の情報を出力する出力部15を備えている。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
被検査物を複数の領域に分割して隣接する前記領域を順次撮像装置にて撮像し、出力される画像データから欠陥を検出する半導体ウェーハ欠陥検査装置において、前記欠陥と隣接する配線との距離を測定する欠陥-配線距離測定部と、前記欠陥-配線距離測定部の測定値を予め設定された設定値と比較する比較部と、前記比較部のデータを元に重大欠陥か軽欠陥かを判定する重大欠陥判定部を備えたことを特徴とする半導体ウェーハ欠陥検査装置。
IPC (4):
G01B11/30
, G01B11/02
, G01N21/956
, H01L21/66
FI (4):
G01B11/30 A
, G01B11/02 H
, G01N21/956 A
, H01L21/66 J
F-Term (40):
2F065AA00
, 2F065AA21
, 2F065AA49
, 2F065CC19
, 2F065GG02
, 2F065JJ03
, 2F065JJ26
, 2F065LL12
, 2F065PP12
, 2F065QQ24
, 2F065QQ25
, 2F065RR03
, 2G051AA51
, 2G051AB01
, 2G051AB02
, 2G051AC02
, 2G051BA10
, 2G051BA20
, 2G051CA03
, 2G051CA04
, 2G051CB01
, 2G051DA07
, 2G051DA08
, 2G051EA12
, 2G051EA14
, 2G051EA20
, 2G051EB01
, 2G051EB02
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106CA15
, 4M106CA40
, 4M106CA41
, 4M106CA70
, 4M106DB01
, 4M106DB07
, 4M106DB08
, 4M106DB11
, 4M106DJ18
, 4M106DJ20
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