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J-GLOBAL ID：200903044667599817

チップ配列方法

Inventor： 下別府 祐三 ,  坂口 三幸
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992235040
Publication number (International publication number)：1994084976
Application date： Sep. 03, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は,ICの選別工程に用いるチップ配列方法に関し, チップのコレット吸着の際のチップの躍りや,吸着ミス,チップ表面傷の発生を防止することを目的とする。【構成】 チップ3を突き上げピン4により粘着テープ2の裏側から突き上げて, コレット5にチップ3を真空吸着する工程と, コレット5の真空吸着を一旦止めて, 真空吸着されたチップ3をコレット5より開放し, 突き上げピン4上に静置する工程と, チップ3を突き上げピン4により粘着テープ2の裏側から突き上げて, 再びコレット5にチップ3を真空吸着する工程とを含むように構成する。

Claim (excerpt)：

フレーム(1) に貼られた粘着テープ(2) 上のフルカットダイシングされたチップ(3) を該粘着テープ(2) の裏側から複数の突き上げピン(4)にて突き上げ, 該チップ(3) 上に位置するチップより少なくとも大きいサイズのコレット(5) にて真空吸着し, 該チップ(3) を所定の場所に配列するチップ配列方法において,該チップ(3) を該突き上げピン(4) により該粘着テープ(2) の裏側から突き上げて, 該チップ(3) を該コレット(5) に真空吸着する工程と,該コレット(5) の真空吸着を一旦止めて, 真空吸着された該チップ(3) を該コレット(5) より開放し, 該突き上げピン(4) 上に静置する工程と,該チップ(3) を該突き上げピン(4) により該粘着テープ(2) の裏側から突き上げて, 再び該チップ(3) を該コレット(5) に真空吸着する工程とを含むことを特徴とするチップ配列方法。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78