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J-GLOBAL ID：200903044684229462
位置検出装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高梨 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995098056
Publication number (International publication number)：1996274018
Application date： Mar. 30, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：
【要約】【目的】 レチクル面のパターンをウエハ面に投影レンズ系で投影露光する際、露光光と異なった波長の光で投影レンズ系を介してレチクルとウエハとの位置合わせを高精度に行った位置検出装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を得ること。【構成】 幅WのマークAをN個(Nは2以上の整数)ピッチPで1次元方向に配列した位置合わせマークを位置合わせをすべき物体面上に形成し、該N個のマークAのうちM個(M≦N)のマークAを介した光束から得られる第1計測値と該マークとそれと隣接するマーク間とで形成される幅P-WのマークBのうちM-1個のマークBを介した光束から得られる第2計測値とを用いて該物体の位置情報を検出していること。
Claim (excerpt)：
幅WのマークAをN個(Nは2以上の整数)ピッチPで1次元方向に配列した位置合わせマークを位置合わせをすべき物体面上に形成し、該N個のマークAのうちM個(M≦N)のマークAを介した光束から得られる第1計測値と該マークとそれと隣接するマーク間とで形成される幅P-WのマークBのうちM-1個のマークBを介した光束から得られる第2計測値とを用いて該物体の位置情報を検出していることを特徴とする位置検出装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/30 525 F
, G03F 9/00 H
