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J-GLOBAL ID：200903044686362194

スパッタリング方法

Inventor： 渡辺 裕之 ,  野尻 誠喜
Applicant, Patent owner： 三菱化学株式会社
Agent (1)： 長谷川 曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994088505
Publication number (International publication number)：1995292471
Application date： Apr. 26, 1994
Publication date： Nov. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 自公転式スパッタリング装置を用いてスパッタリングを行なうに当り、膜厚の均一な製品を得る方法を提供する。【構成】 自公転式スパッタリング装置を用いてスパッタリングを行なうに当り、公転回数をm回とし、m回公転するあいだの自転回数をn回とした場合、公転回数mを20以上の数とし、自転回数は公転回数mより大きい数であって、mとnの最小公倍数がm×nに等しくなるような数とし、成膜に当っては公転回数を0.95×m〜1.05×mの間で行なうことを特徴とするスパッタリング方法。

Claim (excerpt)：

複数の基板を自公転させながら基板の公転路上の一部に対向して設けられたターゲットを用いて基板の表面にスパッタ膜を成膜する自公転式スパッタリング方法であって、公転回数をm回とし、m回公転する間の自転回数をn回とした場合、公転回数mを20以上の数とし、自転回数nは公転回数mより大きい数であって、mとnの最小公倍数がm×nに等しくなるような数とし、成膜に当っては公転回数を0.95×m〜1.05×mの間で行なうことを特徴とするスパッタリング方法。

IPC (2)：

C23C 14/50 ,  C23C 14/34