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J-GLOBAL ID：200903044690028959
厚膜熱電素子
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大川 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996276704
Publication number (International publication number)：1997186368
Application date： Oct. 18, 1996
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：
【要約】【課題】熱に対する応答性に優れかつ比較的大きな電力を取り出すことができ、さらに容易に安価に製造できる熱電素子を提供する。【解決手段】この熱電素子は、厚さ2.0mm以下の基板と、該基板上に形成された0.01mm以上で互いに一端が接合されたp型およびn型の一対の厚膜型の熱電材料とからなる。厚膜型の熱電材料は一旦液体として焼付られたものであるのが好ましい。
Claim (excerpt)：
厚さ2.0mm以下の基板と、該基板上に形成された厚さ0.01mm〜1.0mmで互いに一端が接合されたp型およびn型の一対の厚膜型の熱電材料とからなることを特徴とする厚膜熱電素子。
IPC (3)：
H01L 35/32
, H01L 35/14
, H02N 11/00
H01L 35/32 A
, H01L 35/14
, H02N 11/00 A
