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J-GLOBAL ID：200903044693699471
同軸コネクタ及び同軸コネクタの実装構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993303460
Publication number (International publication number)：1995135053
Application date： Nov. 08, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：
【要約】【目的】 厚みが小さい単層基板や各層の厚みの小さい多層基板などに実装した場合にも、良好な反射特性を確保することが可能な同軸コネクタ及び同軸コネクタの実装構造を提供する。【構成】 ホット端子4と基板7の裏面側のグランドパターン10が直接に対向する面積が小さくなるように、実装時に基板7と対向するホット端子4の主要部と、実装すべき基板7との間にアース端子5を介在させる。実装すべき同軸コネクタAのホット端子4と基板7の裏面側のグランドパターン10が直接に対向する面積が小さくなるように、ホット端子4の主要部と基板7の裏面側のグランドパターン10の間に、基板7の表面側のアースパターン9を介在させる。
Claim (excerpt)：
表面側に伝送線路(ホットパターン)及びアースパターンが形成され、裏面側にグランドパターンが形成された基板に表面実装されるチップ型同軸コネクタにおいて、絶縁体からなるケース内に配設された内導体及び外導体と、前記内導体及び外導体からケースの外側に引き出された内導体用端子(ホット端子)及び外導体用端子(アース端子)とを具備するとともに、ホット端子と基板の裏面側のグランドパターンが直接に対向する面積が小さくなるように、実装時に基板と対向するホット端子の主要部と実装すべき基板の間にアース端子が介在する構造としたことを特徴とする同軸コネクタ。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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