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J-GLOBAL ID：200903044724160339
被メッキ用樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
久保田 千賀志 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995323602
Publication number (International publication number)：1997137068
Application date： Nov. 17, 1995
Publication date： May. 27, 1997
Summary：
【要約】【課題】 優れたメッキ特性と優れた電気特性を併せ持つ被メッキ用の、しかも射出成形が可能な熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物で、電子部品(配線基板、コネクター、ハウジング、絶縁材料等)に有用な被メッキ用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂に、無機フィラーとして石英ガラスを配合する。石英ガラスは、アスペクト比が10以下で、平均粒径が0.001〜100μmであることが好ましい。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂に、無機フィラーとして石英ガラスを配合することを特徴とする被メッキ用樹脂組成物。
IPC (2)：
C08L101/00 KAH
, C08K 3/40
C08L101/00 KAH
, C08K 3/40
