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J-GLOBAL ID：200903044733760454

電子部品実装機

Inventor： 泉田 圭三 ,  福田 尚三 ,  田邉 敦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992008144
Publication number (International publication number)：1993198996
Application date： Jan. 21, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子部品の認識における透過方式と反射方式を選択的に適用でき、かつ遮光板を高速移動させることなく方式の切換えを行う。【構成】 視覚認識部23を、電子部品20をその実装面側から視覚認識するTVカメラ18と、電子部品20を背景側から照明する透過方式用の第1の照明手段16と、電子部品20の実装面を照明する反射方式用の第2の照明手段19と、電子部品20と第1の照明手段16の間に配置した拡散板17にて構成し、かつその拡散板17を表面が鏡面に形成された黒色の半透明体にて構成することにより、反射方式で電子部品20を視覚認識する場合に拡散板17にて電子部品20の電極部及びボディ部を検出するための充分な背景状態を得る。

Claim (excerpt)：

所定の電子部品を供給する部品供給部と、部品供給部から回路基板上へ電子部品を移載する部品移載部と、部品移載部により移載する電子部品の位置・姿勢を検出する視覚認識部と、回路基板を位置決めする基板保持部とを備えた電子部品実装機において、視覚認識部を、電子部品をその実装面側から視覚認識する手段と、電子部品を背景側から照明する第1の照明手段と、電子部品の実装面を照明する第2の照明手段と、電子部品と第1の照明手段の間に配置された拡散板にて構成し、かつ拡散板を表面が鏡面に形成された黒色の半透明体にて構成したことを特徴とする電子部品実装機。

IPC (4)：

H05K 13/04 ,  G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  H05K 13/08