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J-GLOBAL ID：200903044736054127

集積回路素子及び該素子を有する電子機器装置

Inventor： 大森 章光 ,  金城 守茂
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992277472
Publication number (International publication number)：1994132469
Application date： Oct. 15, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明の主たる目的は、素子自身の温度異常管理を実現し得る集積回路素子を提供することにある。【構成】温度を感応し、その温度変化を大きな抵抗変化として示す例えばPTCサーミスタの如き感温素子14を、パッケージをなすパッケージ基体11,リード端子体13,接続線15,封止物16,蓋体17に、素子チップ12と共に実装してなる集積回路素子10である。

Claim (excerpt)：

温度を感応し、その温度変化を大きな抵抗変化として示す感温素子を、パッケージに素子チップと共に実装してなる集積回路素子。

IPC (2)：

H01L 23/58 ,  H01L 23/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-073145
  
• 特開昭55-086376