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J-GLOBAL ID：200903044738822946

リフロー装置

Inventor： 松本 昌也 ,  市原 勝 ,  亀谷 泰弘
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991232703
Publication number (International publication number)：1993077035
Application date： Sep. 12, 1991
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 従来のリフロー装置の温度制御が有する、温度に影響する要因の動特性の変化に弱く、外乱に弱く、制御規則のチューニングが難しく、機械操作者の知識・経験を温度制御に生かし難い等の問題点を解決したリフロー装置を提供することをその目的としている。【構成】 クリーム半田を塗布し、電子部品を所定位置に実装したプリント基板を、搬送手段5で搬送しながら、酸化防止雰囲気中でリフローするリフロー装置において、装置内温度#(1-1)と、装置内温度#(1-1)に影響を及ぼすN2 流量#(1-2)、環境温度#(1-3)、ファン回転数#(1-4)等の温度変動原因との測定手段と、これらの測定手段による測定値の少なくとも1つを操作量算出要因として取り込む取込手段と、前記の操作量算出要因を、主要因の装置内温度#(1-1)と、それ以外の付加要因とに分け、付加要因については適合度を逓減して使用し、ファジイ理論を用いて発熱体の操作量を算出する演算手段と、前記の算出された操作量によって発熱体を制御する制御部9とを備えたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

クリーム半田を塗布し、電子部品を所定位置に実装したプリント基板を、搬送手段で搬送しながら、酸化防止雰囲気中でリフローするリフロー装置において、装置内温度と、装置内温度に影響を及ぼすN2 流量、環境温度、ファン回転数等の温度変動原因との測定手段と、これらの測定手段による測定値の少なくとも1つを操作量算出要因として取り込む取込手段と、前記の操作量算出要因を、主要因の装置内温度と、それ以外の付加要因とに分け、付加要因については適合度を逓減して使用し、ファジイ理論を用いて発熱体の操作量を算出する演算手段と、前記の算出された操作量によって発熱体を制御する制御部とを備えたことを特徴とするリフロー装置。

IPC (7)：

B23K 1/012 ,  B23K 3/04 ,  G05B 13/02 ,  G05D 23/19 ,  H05K 3/34 ,  G06F 9/44 330 ,  B23K101:42