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J-GLOBAL ID：200903044763796127

ポリアミツク酸フイルム

Inventor： 山森 義之 ,  竹内 江津 ,  中尾 俊夫
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991239723
Publication number (International publication number)：1993082927
Application date： Sep. 19, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【構成】 所定の開孔部を有する10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルムと、これを導体箔に圧着し、次いでイミド化を完結させる、フレキシブル印刷回路用基板の製造方法または2層フレキシブル印刷回路板に圧着し、次いでイミド化を完結させるカバーレイフィルム付フレキシブル印刷回路板の製造方法。【効果】 容易にかつ安価に、生産性・収率よく、開孔部を有する2層フレキシブル印刷回路用基板又はカバーレイフィルム層に孔を有するフィルム特性の優れた2層フレキシブル印刷回路板を得ることができる。

Claim (excerpt)：

所定の開孔部を有する10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルム。

IPC (5)：

H05K 1/03 ,  B29C 55/02 ,  B32B 31/26 ,  C08G 73/08 NTF ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭56-118421
  
• 特開昭62-214927
  
• 特開平2-247232
  
• 特開昭63-293996
  
• 特開昭54-031480