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J-GLOBAL ID：200903044793351928

表面実装電子部品

Inventor： 南 和昭
Applicant, Patent owner： キンセキ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993353925
Publication number (International publication number)：1995201650
Application date： Dec. 29, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、表面実装電子部品を実装基板への実装に際して、実装基板のソリや捻れ等の応力による破損から表面実装電子部品を守ることである。【構成】 部品が実装基板にしっかりとはんだ等で固着されると、実装基板のソリや捻れの応力が直接部品にかかり、応力の逃げ場が無いことが部品の破損はんだ付けの損傷につながっているのであるから、この応力を吸収してくれる部材、例えばフレキシブル基板等に一旦部品を取り付けて、このフレキシブル基板の端子を実装基板に取り付ける方法で課題を解決した。

Claim (excerpt)：

リードレスタイプの表面実装電子部品において、該表面実装電子部品に端子を具備したフレキシブル基板を取付け、該フレキシブル基板が該表面実装電子部品の端子と接続されていることを特徴とする表面実装電子部品。

IPC (4)：

H01G 4/228 ,  H01L 23/50 ,  H03H 9/02 ,  H05K 1/18