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J-GLOBAL ID:200903044796829349
モノブロック電槽の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
松本 英俊 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993065021
Publication number (International publication number):1994275246
Application date: Mar. 24, 1993
Publication date: Sep. 30, 1994
Summary:
【要約】【目的】 樹脂の流れのバランスをとりつつ成形を行うことができるモノブロック電槽の製造方法を提供する。【構成】 電槽外壁を成形する電槽外壁成形室2a,電槽底板を成形する電槽底板成形室3a,各セル隔壁を成形するセル隔壁成形室4aを有する構造の金型6を用いる。電槽外壁成形室2aに隣接した樹脂注入ゲート7からこの電槽外壁成形室2aに至る電槽底板成形室3a内に樹脂の流れに対して抵抗となる流路抵抗体8を配置し、モノブロック電槽の成形を行う。
Claim (excerpt):
電槽外壁と電槽底板とで形成された室内が、該電槽外壁の肉厚より薄い複数のセル隔壁で仕切られた構造のモノブロック電槽を成形する金型として、前記電槽外壁を成形する電槽外壁成形室,前記各セル隔壁を成形するセル隔壁成形室,前記電槽底板を成形する電槽底板成形室を有する構造のものを用い、前記電槽底板成形室側に前記各セル隔壁成形室に対応して設けられた樹脂注入ゲートから該金型に樹脂を供給してモノブロック電槽を形成するモノブロック電槽の製造方法において、前記電槽外壁成形室に隣接した前記樹脂注入ゲートから該電槽外壁成形室に至る前記電槽底板成形室内に前記樹脂の流れに対して抵抗となる流路抵抗体を配置して前記モノブロック電槽の成形を行うことを特徴とするモノブロック電槽の製造方法。
IPC (3):
H01M 2/02
, B29C 45/37
, B29L 24:00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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