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J-GLOBAL ID：200903044799717002

半導体ウェハめっき用治具

Inventor： 江澤 弘和 ,  依田 孝 ,  辻村 学 ,  金山 拓也
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  株式会社荏原製作所
Agent (1)： 吉嶺 桂 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991116590
Publication number (International publication number)：1994108285
Application date： Apr. 22, 1991
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウェハのめっきにおいて、陰極接点がめっき液にさらされないようにする。【構成】 めっき液中で半導体ウェハ1を電気めっきするためのめっき用治具において、半導体ウェハをめっき液中に保持する部材3,4に半導体ウェハのめっき面以外にめっき液が流入しないように半導体ウェハをシールするシール部材5を設け、該シールされた半導体ウェハのめっき液と接触しない面に陰極接点7を設けている。

Claim (excerpt)：

めっき液中で半導体ウェハを電気めっきするためのめっき用治具において、半導体ウェハをめっき液中に保持する部材に、半導体ウェハのめっき面以外にめっき液が流入しないように半導体ウェハをシールするシール部材を設け、該シールされた半導体ウェハのめっき液と接触しない面に陰極接点を設けたことを特徴とする半導体ウェハめっき用治具

IPC (5)：

C25D 5/02 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/08 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公昭47-025189
  
• 特開昭60-092497
  
• 特開昭62-133100