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J-GLOBAL ID：200903044813506729

LSI実装構造

Inventor： 宮崎 裕一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992083815
Publication number (International publication number)：1993326625
Application date： Apr. 06, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】LSIとキャリア基板との熱膨張差による熱応力を低下させ、さらに冷却効率を向上させる。【構成】回路面全面に接続端子を有するLSI8をキャリア基板5にフェースダウンで実装し、LSI8とキャリア基板5との間隙を封止剤4で完全に充填する。さらに、LSI8の裏面にヒートスプレッタ1を備える。

Claim (excerpt)：

接続端子を回路面全面に有するLSIチップと、前記LSIチップをフェイスダウンで搭載するチップキャリア基板とからなる半導体装置のLSI実装構造において、前記LSIチップの裏面側にヒートスプレッダを具備し、前記LSIチップと前記チップキャリア基板との間隙に、封止剤を充填して前記LSIチップを封止する事を特徴とするLSI実装構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-239827
  
• 特開平1-096952
  
• 特開平2-069945