Pat

J-GLOBAL ID：200903044838683307

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 外山 貴志 ,  和田 辰佳 ,  辻 隆行
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995219125
Publication number (International publication number)：1997059347
Application date： Aug. 28, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 赤外線リフロー時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記の構造式を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を2個以上含有する化合物、無機充填剤、硬化促進剤を必須成分とする。【化1】そして成形硬化後の色調が表面色差計のL値が20以上で且つa値もしくはb値が-5以上のものであることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

式(1)の構造式を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を2個以上含有する化合物、無機充填剤、硬化促進剤を必須成分とし、成形硬化後の色調が表面色差計のL値が20以上で且つa値もしくはb値が-5以上のものであることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/30 R