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J-GLOBAL ID:200903044852862699

脱毛装置および方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松岡 修平
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000527311
Publication number (International publication number):2002500080
Application date: Dec. 14, 1998
Publication date: Jan. 08, 2002
Summary:
【要約】本発明のいくつかの好適な態様は改良された脱毛装置を提供するものである。本発明のこれらの態様のいくつかはその使用者によって使用者自身の毛髪を除去するために用いられる。【解決手段】 毛髪(27)を皮膚のある領域から除去する装置であって、一つの開口部を有し前記開口部が皮膚の一領域と当接するとき所定量の空気を密閉する空洞部を形成するハウジング(12)と、ハウジング(12)内に配置され前記所定量の空気を毛髪(27)を、毛嚢へ向かう毛髪(27)の長さ方向の熱伝導により、破壊するに充分な温度に加熱するオンオフ可能な熱源(14)と、熱源(14)に電圧を加えて制御する動力源(16)を備える。
Claim (excerpt):
開口部を有するハウジングであって、前記開口部が皮膚の一領域と当接する時に所定量の空気を密閉するような空洞部が形成されるハウジングと、 前記ハウジングの中に取り付けられ、前記所定量の空気を迅速に毛嚢に向かう毛髪の長さ方向に沿った熱伝導によって前記毛髪を死滅させるに充分な温度に加熱するオンオフ自在な熱源と、 前記熱源を制御して加熱させる動力源と、 を備えた、皮膚の一領域から毛髪を除去する装置。
IPC (2):
A45D 26/00 ,  A61N 5/06
FI (2):
A45D 26/00 Z ,  A61N 5/06 D
F-Term (6):
4C082PA02 ,  4C082PA06 ,  4C082PC10 ,  4C082PE04 ,  4C082PG05 ,  4C082PJ04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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