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J-GLOBAL ID：200903044867230397

異方性導電接着剤及び導電接続構造体

Inventor： 鈴木 卓夫
Applicant, Patent owner： 積水フアインケミカル株式会社
Agent (1)： 九十九 高秋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997288577
Publication number (International publication number)：1999126516
Application date： Oct. 21, 1997
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】 接続抵抗が低く、接続時の電流容量が大きく、接続が安定していてリーク現象を起こさない異方性導電接着剤及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 導電微粒子と絶縁粒子とからなる異方性導電接着剤であって、上記導電微粒子は、平均粒径が0.3〜50μmであり、上記絶縁粒子は、平均粒径が上記導電微粒子の平均粒径の0.6〜1倍であり、上記導電微粒子及び上記絶縁粒子のCV値は、15%以下であるものからなる異方性導電接着剤。

Claim (excerpt)：

導電性微粒子と絶縁粒子とからなる異方性導電接着剤であって、前記導電性微粒子は、平均粒径が0.3〜50μmであり、前記絶縁粒子は、平均粒径が前記導電性微粒子の平均粒径の0.6〜1倍であり、前記導電性微粒子及び前記絶縁粒子のCV値は、15%以下であることを特徴とする異方性導電接着剤。

IPC (2)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02

FI (2)：

H01B 1/20 D ,  C09J 9/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 電気回路基板の接続構造および接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-156352   Applicant：株式会社リコー