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J-GLOBAL ID：200903044895700641

送受信端回路装置

Inventor： 中井 信也 ,  伊藤 誠
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 三澤 正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992361547
Publication number (International publication number)：1994204912
Application date： Dec. 29, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、占有面積の大幅な縮減が可能で、移動通信機器の小型化に寄与し得る送受信端回路装置を提供する。【構成】 本発明は、高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端回路装置1において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体2に組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記本体2上に搭載したものである。この構成により、本体2のみの占有面積で高周波帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮させることができ、これにより、占有面積を従来例より大幅に縮減し、移動通信機器の小型化に寄与し得る。

Claim (excerpt)：

高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端回路装置において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記本体上に搭載したことを特徴とする送受信端回路装置。

IPC (2)：

H04B 1/40 ,  H01P 1/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-291985
  
• 特開平4-301901
  
• 特開平4-274310