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J-GLOBAL ID：200903044896078804

樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 山田 和彦 ,  片山 陽二
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999029889
Publication number (International publication number)：2000226432
Application date： Feb. 08, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れた樹脂ペースト組成物及びこの組成物を用いて製造が容易な半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フィラー及び(D)下記の式(I)で表されるイソシアヌレート環構造を有するエポキシ化合物を含有してなる樹脂ペースト組成物並びにこの樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。【化1】〔式中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に水素、式(II)又は式(III)(ただし、nは1〜5の整数を示す)で示される基を表し、R1、R2及びR3のうち少なくとも1個は水素でないものとする〕【化2】

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フィラー及び(D)下記の式(I)【化1】〔式中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に水素、式(II)【化2】又は式(III)【化3】(ただし、nは1〜5の整数を示す)で示される基を表し、R1、R2及びR3のうち少なくとも1個は水素でないものとする〕で表されるイソシアヌレート環構造を有するエポキシ化合物を含有してなる樹脂ペースト組成物。

IPC (4)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/52

FI (4)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 21/52 E

F-Term (47)：

4J002CC043 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CD142 ,  4J002CE003 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DC006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EQ027 ,  4J002ET007 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AA06 ,  4J036AB16 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DA05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16