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J-GLOBAL ID:200903044909844170

熱可塑性樹脂組成物及びICトレー

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996155240
Publication number (International publication number):1998001603
Application date: Jun. 17, 1996
Publication date: Jan. 06, 1998
Summary:
【要約】【課題】 ICトレーにおける静電気破壊を防止するため、表面固有抵抗が特定の範囲内にある熱可塑性樹脂組成物及び、その熱可塑性樹脂組成物を用いて成形されたICトレーを提供する。【解決手段】 下記(a)〜(c)の成分を含有し、得られた成形品の表面固有抵抗が、測定電圧10V〜500Vの範囲にて106 〜1011Ω/□である熱可塑性樹脂組成物及び該熱可塑性樹脂組成物を用いたICトレー。(a):ポリフェニレンエーテル系樹脂及び/又はスチレン系樹脂 82〜97重量%(b):特定のアルケニル芳香族化合物単位を有する共重合体 3〜18重量%(c):ジブチルテレフタレート吸油量が70ml/100g以上であるカーボンブラック (a)及び(b)の合計量100重量部に対して2〜45重量部
Claim (excerpt):
下記(a)〜(c)の成分を含有し、得られた成形品の表面固有抵抗が、測定電圧10V〜500Vの範囲にて106 〜1011Ω/□である熱可塑性樹脂組成物。(a):ポリフェニレンエーテル系樹脂及び/又はスチレン系樹脂 82〜97重量%(b):下記化学式(1)で表される構成単位及び下記化学式(2)で表される構成単位からなる共重合体 3〜18重量%(式中、Rは水素、炭素数1〜6のアルキル基またはハロゲンである。)(c):ジブチルテレフタレート吸油量が70ml/100g以上であるカーボンブラック (a)及び(b)の合計量100重量部に対して2〜45重量部
IPC (5):
C08L 71/12 LQP ,  B65D 85/38 ,  C08K 3/04 KFV ,  C08L 21/00 LBB ,  C08L 25/00 LED
FI (5):
C08L 71/12 LQP ,  C08K 3/04 KFV ,  C08L 21/00 LBB ,  C08L 25/00 LED ,  B65D 85/38

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