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J-GLOBAL ID：200903044910833050

難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板

Inventor：
伊藤 幹雄

About 伊藤 幹雄

, 
廣瀬 浩

About 廣瀬 浩


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998307965
Publication number (International publication number)：2000129090
Application date： Oct. 29, 1998
Publication date： May. 09, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ優れた信頼性を兼ね備えた難燃性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および、1分子内に少なくとも1個のP-H結合を有するリン化合物に、1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物を反応させて得られる有機リン化合物(C)とからなる樹脂組成物であって、且つ樹脂組成物中のリン含量が0.3重量%以上5重量%以下とする。
Claim (excerpt)：
1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および、1分子内に少なくとも1個のP-H結合を有するリン化合物に、1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物を反応させて得られる有機リン化合物(C)とからなる樹脂組成物であって、且つ樹脂組成物中のリン含量が0.3重量%以上5重量%以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/30 R
F-Term (29)：
4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AB12 ,  4J036AB17 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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