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J-GLOBAL ID：200903044912329960
ボンデイングワイヤ検査装置及び方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田辺 良徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991341831
Publication number (International publication number)：1993160230
Application date： Dec. 02, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：
【要約】【目的】ボールと画像取込み用の光学的手段の間にワイヤ等の異物があってもボール形状を損ねることなく画像を取り込めることができ、また半導体チップ表面のパターン形状、明るさに影響されずにボール形状が検査できるようにする。【構成】半導体チップ1のパッドとリードフレーム3のリード4とにボンデイングされたワイヤ5を検査するボンデイングワイヤ検査装置において、多数のLEDがリング状に配設され、検査対象物である試料6に傾斜角度を持って照射するリング状照明手段60と、このリング状照明手段60の照明による反射光を受光してボール形状の像を結像させる高倍率用結像レンズ群42と、この高倍率用結像レンズ群42で結像された像を撮像する高倍用カメラ44とを備えている。
Claim (excerpt)：
半導体チップのパッドとリードフレームのリードとにボンデイングされたワイヤを検査するボンデイングワイヤ検査装置において、多数のLEDがリング状に配設され、検査対象物に傾斜角度を持って照射するリング状照明手段と、このリング状照明手段の照明による反射光を受光してボール形状の像を結像させる光学的手段と、この光学的手段で結像された像を撮像するカメラとを備えたことを特徴とするボンデイングワイヤ検査装置。
IPC (2)：
H01L 21/66
, H01L 21/60 321
