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J-GLOBAL ID：200903044915305035
加工フィルムの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993164627
Publication number (International publication number)：1995022472
Application date： Jul. 02, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：
【要約】【目的】 絶縁性樹脂フィルムと導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムをレーザー加工して貫通孔を設けた際に貫通孔開口部および底部に付着する樹脂分解物残渣を確実に洗浄除去した加工フィルムを製造する。【構成】 ポリイミドフィルムのような絶縁性樹脂フィルム1にレーザー穿孔によって貫通孔3を形成したのち、アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液の順に該加工フィルムを浸漬または吹き付け処理し、加工部位に強固に付着している樹脂分解物残渣11を膨潤させて除去する。この加工フィルムを用いて異方導電フィルムやフィルムキャリア、回路基板を得ることができる。
Claim (excerpt)：
絶縁性樹脂フィルムと導電層からなる積層フィルムの絶縁性樹脂フィルムに、レーザー光を照射して該フィルムに貫通孔を形成したのち、貫通孔周辺および底部に付着する絶縁性樹脂の分解物残渣を、アルカリ性薬液、酸化性薬液、還元性薬液および酸性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹き付けによって除去することを特徴とする加工フィルムの製造方法。
IPC (4)：
H01L 21/60 311
, B23K 26/00 330
, H05K 3/00
, H05K 3/26
