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J-GLOBAL ID：200903044922250416

ポリイミドパターン化方法

Inventor： 横田 完一 ,  片岡 康浩 ,  小泉英夫
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Agent (1)： 阿形 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991221233
Publication number (International publication number)：1993040341
Application date： Aug. 07, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】 一般式【化1】(式中のXは芳香族テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた化学構造、Yは芳香族ジアミンのアミノ基を除いた化学構造、Rは末端エチレン結合をもつ不飽和化合物残基)で表わされる繰り返し単位をもつ感光性ポリイミド前駆体と光重合開始剤を含む感光層を有する基材に像形成露光及び現像処理を施したのち、130〜250°Cでの熱処理、無水酢酸とピリジンとの混合液による処理及び250〜500°Cでの熱処理を順次行うことによりポリイミドパターンを形成する。【効果】 イミド環化のための熱処理温度を低くすることができるため、パターンの残留応力を小さくすることができ、また低い熱処理温度においてもすぐれた機械特性をもつパターンが得られる。

Claim (excerpt)：

一般式【化1】(式中のXは芳香族性テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた化学構造を、またYは芳香族性ジアミンのアミノ基を除いた化学構造をそれぞれ示すものであり、Rは末端エチレン結合をもつ不飽和化合物残基であって、Xにおける2個の-CO-R基は、アミド基幹鎖を形成するカルボニル基に対しオルト位置に結合している)で表わされる繰り返し単位をもつ感光性ポリイミド前駆体と光重合開始剤を必須成分として含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を有する基材に像形成露光を施し、次いで現像したのち、130〜250°Cの範囲で熱処理後、無水酢酸とピリジンの混合液で浸せき処理し、次いでさらに250〜500°Cの範囲の温度で熱処理して、前記ポリイミド前駆体のイミド環化を行うことを特徴とするポリイミドパターン化方法。

IPC (6)：

G03F 7/038 504 ,  C08G 73/10 NTE ,  C09D179/08 PLW ,  G03F 7/027 514 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/00